PCB Pad Sifas Fini: Nesesite, Metòd Pwosesis, ak Analiz Konparatif nan Gold Plating
1. Ekselan soudabilite ak soude fyab (Rezon debaz)
Anpeche oksidasyon: Lò (Au) se yon metal ki trè estab epi li pa fasil oksidasyon nan lè a. Nan contrast, lòt fini sifas pad komen, tankou Hot Air Solder Leveling (HASL), yo gen tandans oksidasyon pandan depo, fòme yon fim oksid fèblan ki diminye soudabilite.
Asire fòs soude: yon sifas lò pwòp bay ekselan mouillabilite, ki pèmèt soude gaye fasil ak inifòm, fòme pwen soude fò ak serye. Sa enpòtan anpil pou pwodiksyon SMT otomatik, siyifikativman diminye pousantaj defo tankou jwenti frèt ak fo soude.
2. Asire pèfòmans elektrik segondè -frekans
Ekselan konduktivite: Lò se yon bon kondiktè elektrisite ak rezistans sifas ki ba anpil. Pou konpozan frekans segondè -tankou osilateur kristal (espesyalman sa yo ki opere nan dizèn oswa menm dè santèn de MHz), menm diferans minè nan rezistans sifas pad ka prezante pèt nesesè oswa pwoblèm entegrite siyal.
Kontak ki estab: Kouch lò -plake a gen yon sifas ki lis ak plat (li rele "tretman nivelman"), ki pèmèt kontak elektrik inifòm ak ki estab ak elektwòd yo plake lò - oswa voye boul soude nan osilateur kristal la. Sa a diminye pèt ak refleksyon pandan transmisyon siyal, ki enpòtan anpil pou kenbe pite ak estabilite siyal revèy la.
3. Apwopriye pou lyezon fil lò
Gen kèk osilator kristal ki wo -oswa ki pakè espesyalman (tankou sèten OCXO) ki mande koneksyon ant chip entèn la ak broch ekstèn atravè fil lò trè byen. Pwosesis sa a bezwen yo dwe fèt sou kousinen yo nan lojman an osilator kristal.
Se sèlman lò-a-lò ki kapab reyalize koneksyon ki pi serye ak ki pi estab. Kousinen lò-plake yo bay kondisyon ki nesesè pou pwosesis sa a.
4. Pwolonje lavi etajè
Piske lò pa fasil oksidize, yo ka kenbe soudabilite PCB lò -plake pou yon tan long (anjeneral plis pase yon ane), sa ki fasilite jesyon materyèl ak woulman envantè. Kontrèman, ankadreman fèblan-ka fè eksperyans pwoblèm soudabilite nan kèk mwa nan anviwònman imid.
5. Apwopriye pou miltip reflow soude
Pandan asanble PCBA konplèks, tablo a ka bezwen sibi plizyè pwosesis segondè -tanperati reflow soude. Kouch lò -plake a rete estab anba tanperati ki wo epi li pa fonn fasil oswa pwodui "moustach fèblan" tankou plak fèblan, asire kousinen yo kenbe bon soudabilite apre chak pwosesis reflow.
Chwa nan Gold Plating Pwosesis: ENIG
Pwosesis plak an lò ki pi souvan itilize pou kousinen osilator kristal SMT se ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).
Anba Nikèl (Ni) Kouch: Sa a se kritik. Kouch nikèl la aji kòm yon baryè, anpeche difizyon ki genyen ant kouch lò anwo a ak kouch kòb kwiv mete kache (Cu) nan tanperati ki wo, ki ta fòme konpoze frajil entèmetalik (IMCs) ki afekte grav fòs mekanik jwenti a soude.
Sifas Gold (Au) Kouch: Kouch lò a trè mens (tipikman 0.05-0.1μm) epi li sèvi sèlman pou pwoteje kouch nikèl la kont oksidasyon pandan y ap bay yon sifas ekselan soude. Pandan soude, lò a byen vit fonn nan soude a, epi jwenti aktyèl la soude fòme pa alyaj ki genyen ant kouch nikèl ki kache ak soude (Sn), sa ki lakòz yon alyaj Ni-Sn.
Konparezon ak lòt metòd tretman sifas yo
Avantaj ak dezavantaj nan metòd tretman sifas (pou Chip Crystal osilateur)
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Segondè plat, ekselan soudabilite, rezistans nan oksidasyon, apwopriye pou lyezon fil lò; pri relativman wo.
HASL (Hot Air Solder Leveling): Pri ki ba; sifas inegal ka lakòz move soude nan ti -konpozan gwosè; tendans oksidasyon.
OSP (Organic Solderability Preservative): Pri ki ba, trè plat; frajil fim pwoteksyon, pa rezistan a miltip reflow soude; kout etajè lavi.
Immersion Silver: sifas plat, bon soudabilite, pri modere; tendans pou oksidasyon ak sulfidasyon (jòn), alontèm -fiabilite enferyè a ENIG.
ENEPIG (Electroless Nikèl Electroless Palladium Immersion Gold): Pèfòmans optimal, trè apwopriye pou lyezon fil lò; pi wo pri.
Rezime
Gold plating (ENIG) kousinen yo pou osilateur kristal SMT se prensipalman ki vize a asire ke eleman kle sa a, ki bay "batman kè" nan sistèm nan, ka avèk siksè soude nan yon sèl kou pandan gwo -vitès, otomatik pwodiksyon SMT. Li asire tou alontèm -koneksyon elektrik ak mekanik ki estab ak serye.
Malgre ke plak an lò enplike nan pi gwo pri, envestisman sa a se antyèman entérésan pou pifò pwodwi elektwonik ki mande gwo fyab (tankou ekipman kominikasyon, sistèm kontwòl endistriyèl, elektwonik otomobil, ak aparèy medikal). Li ede evite echèk revèy sistèm, rivork pakèt, oswa menm rapèl pwodwi ki te koze pa domaj soude.